PECVD SISTEM PERMASALAHAN DAN PENYELESAINNYA

Rizky Mayang Dessyntya⁽¹⁾, Eddy Yahya⁽²⁾

Program Studi Sarjana Fisika, Institut Teknologi Sepuluh Nopember, Surabaya, Indonesia⁽¹⁾

Dosen Fisika, Institut Teknologi Sepuluh Nopember, Surabaya, Indonesia⁽²⁾

Teknik deposisi merupakan salah satu cara populer untuk membuat a-Si:H yang bertujuan untuk menghasilkan bahan dengan sifat optolistrik yang baik dan celah pita optik yang lebih tinggi. Teknik deposisi yang mengalami banyak perkembangan adalah Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD). PECVD merupakan pengembangan dari teknik deposisi sebelumnya yakni Chemical Vapor Deposition (CVD).

Klasifikasi PVD lebih dahulu dikenal oleh para peneliti seperti sputtering, electron beam dan evaporasi. Chemical vapor deposition(CVD) adalah proses kimia yang dapat digunakan untuk memproduksi kemurnian bahan yang tinggi.

 Proses ini biasa digunakan dalam industri semikonduktor untuk memproduksi film lapisan tipis. Pada proses CVD, substrat terkena bahan yang mudah menguap dan bereaksi di permukaan substrat untuk menghasilkan lapisan tipis yang diinginkan.